Tipo de pagamento:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo:200 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
porta:Ningbo,Shanghai
Lugar De Origem: China
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origem: China
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Código HS: 8542900000
porta: Ningbo,Shanghai
Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Excelente desempenho de chumbo de IC de desempenho térmico excelente
O quadro de chumbo IC refere -se à estrutura de metal que suporta e conecta os fios de um circuito integrado (IC). Normalmente, é feito de um material como cobre ou liga e é projetado para fornecer suporte mecânico e conectividade elétrica para o pacote IC.
O quadro de chumbo é um componente importante na embalagem dos ICs, pois ajuda a garantir o alinhamento e a conexão adequados dos cabos ao circuito externo. Ele também fornece um meio para a dissipação de calor, pois os cabos podem atuar como caminhos térmicos para dissipar o calor gerado pelo IC.
Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Somos um dos primeiros fabricantes da China a utilizar a tecnologia de gravação e possui capacidades excelentes. Nossa empresa se concentra nos processos de gravação de metal e vidro e produz principalmente vários componentes microeletrônicos de precisão, como molas de VCM (motor da bobina de voz) para telefones celulares, usinagem de precisão, vidro de encapsulamento OLED (Diodo emissor de luz orgânico), estrutura de chumbo de IC e injeção de precisão. Nos últimos anos, fez avanços significativos em quadros de chumbo de circuito integrados e substratos cerâmicos de embalagem de semicondutores de energia.
1. Eficiência e custo: os processos de fabricação e embalagem da quadra de chumbo são relativamente maduros, permitindo maior eficiência durante a produção e reduzindo os custos de fabricação.
2. Excelente condutividade térmica: os quadros de chumbo geralmente são feitos de metal, permitindo uma transferência eficiente de calor gerado pelo chip IC, ajudando a manter temperaturas operacionais estáveis.
3. Confiabilidade: os quadros de chumbo fornecem suporte e conectividade robustos, garantindo a operação confiável do chip IC em vários ambientes.
4. Opções versáteis de embalagem: os quadros de chumbo podem acomodar diferentes tamanhos de chips e tipos de pacotes, atendendo aos requisitos de vários campos de aplicação.
5. Múltiplas opções de materiais: os quadros de chumbo podem ser feitos com vários materiais metálicos, permitindo a seleção de materiais adequados para obter o melhor desempenho e o equilíbrio de custos.
6. Integração fácil: a tecnologia de embalagem de chumbo foi amplamente adotada, tornando -a compatível com os processos e equipamentos de fabricação existentes, facilitando a integração perfeita nas linhas de produção.
7. Escudo eletromagnético: As propriedades metálicas dos materiais de quadra de chumbo oferecem um certo grau de blindagem eletromagnética, reduzindo a interferência eletromagnética e a interferência mútua entre componentes sensíveis.
8. Capacidade de produção em massa: a tecnologia de embalagem de chumbo de chumbo é adequada para a produção em larga escala, atendendo às necessidades de embalagem de circuitos integrados de alto volume.
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