SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
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Substrato DBC de laminado de cobre duplo face-lados
Substrato DBC de laminado de cobre duplo face-lados
Substrato DBC de laminado de cobre duplo face-lados

Substrato DBC de laminado de cobre duplo face-lados

Tipo de pagamento:L/C,T/T

Incoterm:FOB,CIF,EXW

Quantidade de pedido mínimo:50 Piece/Pieces

transporte:Ocean,Air,Express

porta:NINGBO,SHANGHAI

Descrição do produto
Atributos do produto

Lugar De OrigemChina

Capacidade de fornecimento e informaçõ...

transporteOcean,Air,Express

Lugar de origemChina

Certificados ISO9001:2015 / ISO14001:2015

portaNINGBO,SHANGHAI

Tipo de pagamentoL/C,T/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Embalagem & Entrega
Unidades de venda:
Piece/Pieces
Substrato DBC de Laminato de cobre de dupla face de cerâmica, baseado em cerâmica



O substrato DBC (cobre ligado direto) é uma placa de processo especial em que a folha de cobre é ligada diretamente à superfície (única ou dupla face) de e AI203 ou substrato cerâmico de Ain a altas temperaturas e pode ser gravado com vários gráficos. Possui excelente desempenho de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente brasilabilização suave, alta resistência à adesão e uma grande capacidade de transporte de corrente. Substrato DBC usado principalmente nos campos de transporte ferroviário, grade inteligente, veículos de energia novos, conversão de frequência industrial, eletrodomésticos, eletrônicos de energia militar, geração de energia eólica e energia fotovoltaica.

Nós personalizamos o substrato DBC de alta precisão com desenhos fornecidos pelos clientes. A matéria-prima que usamos para o substrato de DBC gravado é o laminado revestido de cobre de dupla face de cerâmica. Estamos equipados com equipamentos profissionais de gravura de metal e equipamentos de desenvolvimento de exposição. Nosso processo de gravação pode obter uma gravação de dupla face de diferentes gráficos com 0,3 mm - 0,8 mm de espessura do laminado revestido de cobre. Além disso, podemos garantir que nosso substrato laminado revestido de cobre duplo-face seja organizado, linha de superfície reta e não possui rebarba, alta precisão do produto.


Suas superiores ao substrato DBC são as seguintes:

1. Um substrato de cerâmica com um coeficiente de expansão térmica próxima à de um chip de silício, que salva a camada de transição de chips Mo, economizando trabalho, material e custo.

2. Excelente condutividade térmica, tornando o pacote de chip muito compacto, aumentando bastante a densidade de potência e melhorando a confiabilidade dos sistemas e dispositivos.

3. Um grande número de dispositivos de alta tensão e alta potência tem requisitos altos para dissipação de calor e substratos de cerâmica têm um melhor efeito de dissipação de calor.

4. Os substratos cerâmicos ultrafinos (0,25 mm) podem substituir o BEO, sem problemas de toxicidade ambiental.

5. Capacidade de transporte de corrente grande, corrente contínua de 100A através de 1 mm de largura com 0,3 mm de corpo de cobre de espessura, aumento da temperatura de cerca de 17 ℃; Corrente contínua de 100A através de 2 mm de largura de 0,3 mm de espessura de cobre, aumento da temperatura de apenas cerca de 5 ℃.

6. Alto isolamento suporta a tensão, para garantir a proteção pessoal de segurança e equipamento

7. Novos métodos de embalagem e montagem podem ser realizados, resultando em produtos altamente integrados e tamanho reduzido

8. O substrato de cerâmica é altamente resistente à vibração e desgaste, garantindo sua longa vida útil do serviço.


Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto .


APLICAÇÃO: Utilizada principalmente nos campos de trânsito ferroviário, grade inteligente, veículos novos de energia, conversão de frequência industrial, eletrodomésticos, eletrônicos de energia militar, geração de energia eólica e fotovoltaica
Recursos do produto: gravura dupla face de diferentes gráficos, alinhamento, organização perfeita, linha de superfície reta, sem rebarba, alta precisão do produto.
MATERIAIS: Laminado de cobre de dupla face de cerâmica, espessura do laminado de cobre: ​​0,3 mm-0,8 mm

Capacidade de fabricação: espaçamento mínimo: 0,5 mm-1,2mm corrosão lateral: 0 mm-0,3 mm




Dbc Substrate

Visão Geral da Empresa
A Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Nossa empresa é a primeira fabricante do processo de produção de gravura na China e também é uma empresa nacional de alta tecnologia especializada na produção de produtos de gravação de metal. Desde o seu estabelecimento em 1994, com conceito avançado de gerenciamento e gerenciamento de produção científica, a empresa expandiu gradualmente sua escala de produção, e sua capacidade de produção e nível técnico estão na vanguarda do país. Em 2014, a empresa começou a pisar no campo da gravura da cobertura de vidro para embalagens OLED. Com base na tecnologia e experiência em gravação de metal, a produção de gravação de vidro se desenvolveu rapidamente e a qualidade do produto foi altamente reconhecida pelos clientes. A empresa reúne anos de experiência em pesquisa e desenvolvimento, produção e fabricação, com base em equipamentos avançados, gerenciamento científico e pessoal técnico de alta qualidade, e usa materiais de alta qualidade para produzir uma ampla gama de produtos de alta qualidade com qualidade estável e preciso e meticuloso. Elogios unânimes de nossos clientes.
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