Tipo de pagamento:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo:50 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
porta:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lugar De Origem: China
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origem: China
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Código HS: 8534009000
porta: NINGBO,SHANGHAI
Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Como o suporte estrutural e a via de transmissão de sinal óptico e os substratos médios, os substratos flexíveis estão desempenhando papéis cada vez mais importantes em dispositivos de exibição optoeletrônica avançada. O uso de substratos flexíveis reduzirá significativamente o peso dos monitores do painel plano e fornecerá a capacidade de se conformar, dobrar ou enrolar uma tela em qualquer forma. Além disso, abrirá a possibilidade de fabricar exibições pelo processamento contínuo de rolos, fornecendo assim a base para a produção de massa econômica. Substrato flexível geralmente usado em acessórios de geladeira termoelétrica, assentos de carro sofisticados, xícara de carro, geladeira de carro, exibição de cabeça, energia do carro, eletrodomésticos, dispositivos médicos, chips semicondutores, projeção a laser, embalagem de dispositivos ópticos em comunicação de fibra óptica e outros campos .
Atualmente, existem principalmente três tipos de candidatos a substratos flexíveis: filmes ultrafinos de vidro, folha de metal e plástico (polímero). O material que usamos em substrato flexível é a base de PE de dupla face de cobre, a espessura do revestimento de cobre é de 0,3 mm. Estamos equipados com equipamentos profissionais de gravura de metal e equipamentos de desenvolvimento de exposição. Utilizamos o processo e os fabricantes de gravação fina, podemos garantir que nossos produtos gravados e usinados possam obter gravação de dupla face de diferentes gráficos, alinhamento, organização cuidadosamente e sem derramamento, sem incompletos, sem poros, sem inclusões e outros defeitos de aparência.
Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto, verifique mais transportadora de chip semicondutores em nosso site para obter mais idéias.
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Material |
PE base double-sided copper clad |
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Copper clad thickness |
0.3 mm |
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Manufacturing capacity - Minimum spacing |
0.5 mm |
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Manufacturing capacity - Side corrosion |
0 mm - 0.1 mm |
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