Tipo de pagamento:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo:200 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
porta:NINGBO,SHANGHAI
$0.01-10 /Piece/Pieces
Lugar De Origem: China
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origem: CHINA
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Código HS: 8542900000
porta: NINGBO,SHANGHAI
Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Ligas de ferro-níquel de gravação de chumbo de IC para semicondutor para semicondutor
Uma estrutura de chumbo é uma fina camada de estrutura de metal à qual os semicondutores são anexados durante o processo de montagem de embalagens. Os quadros de chumbo da HEC usando tecnologias de gravura de alta precisão e tecnologias de acabamento superficial foram usados em várias aplicações, como dispositivos automotivos que requerem alta confiabilidade. O uso da matéria-prima para a estrutura de chumbo IC são 、 ligas de cobre e ligas de ferro-níquel. Comparado à tecnologia de estampagem tradicional, nosso serviço de gravura química pode fabricar pitch ultra-fino, armações de chumbo de alta contagem de pinos a um custo baixo do que a estampagem. Comparado à tecnologia de estampagem tradicional, nosso serviço de gravura de metal pode fabricar armação ultra-fino ultra-fino, quadros de alta contagem de pinos a um custo baixo do que a estampagem. A estrutura de chumbo e os produtos ultrafinos de vários pinos da HEC têm arranjo uniforme, linha de gravação reta e também a superfície do produto de meia gravação é suave e delicada.
Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto, verifique mais o quadro de chumbo do IC em nosso site para obter mais idéias.
| MATERIAL |
Copper, Copper alloys, Iron-nickel alloys |
|
THICKNESS |
0.125 - 0.25mm |
| MINIMUM DIAMETER | 0.05 mm |
| MINIMUM DISTANCE | 0.18 - 0.3 mm |
| ACCURACY | +- 0.02 - +- 0.04 mm |
| FINISHING |
Silver, Gold, Palladium, Tin, Nickel plate |
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