Tipo de pagamento:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo:50 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
porta:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lugar De Origem: China
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origem: CHINA
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
porta: NINGBO,SHANGHAI
Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Substrato cerâmico de DBC de dupla face para automotivo
Os substratos cerâmicos do DBC têm excelente condutividade térmica, tornando o pacote de chip muito compacto, aumentando bastante a densidade de potência e melhorando a confiabilidade dos sistemas e dispositivos. Além disso, um grande número de dispositivos de alta tensão e alta potência tem altos requisitos para dissipação de calor, e os substratos cerâmicos têm um melhor efeito de dissipação de calor. Além disso, possui um excelente desempenho de isolamento elétrico, excelente brasilabilidade suave, alta resistência à adesão e uma grande capacidade de transporte de corrente. O substrato DCB é amplamente utilizado em muitos campos, incluindo refrigerador semi-condutor, aquecedor eletrônico, módulo semi-condutor de alta potência, relé de estado sólido, eletrônica automotiva, elemento aeroespacial e eletrônico militar, elemento do painel solar e muitos outros da indústria eletrônica Campos.
Nós personalizamos o substrato DBC de alta precisão com desenhos fornecidos pelos clientes. A matéria-prima que usamos para o substrato de DBC gravado é o laminado revestido de cobre de dupla face de cerâmica. Estamos equipados com equipamentos profissionais de gravura de metal e equipamentos de desenvolvimento de exposição. Nosso processo de gravação pode obter uma gravação de dupla face de diferentes gráficos com 0,3 mm - 0,8 mm de espessura do laminado revestido de cobre. Além disso, podemos garantir que nosso substrato laminado revestido de cobre duplo-face seja organizado, linha de superfície reta e não possui rebarba, alta precisão do produto.
Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto, verifique mais transportadora de chips de semicondutores em nosso site para obter mais idéias.
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Material |
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
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Thickness of Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
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Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
0.5 mm - 1.2mm |
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Manufacturing Capacity Side Corrosion |
0 mm - 0.3mm |
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DCB Performance Advantages |
Good mechanical strength Good thermal conductivity Coefficient of thermal expansion close to silicon Good thermal stability Good insulation/dielectric strength Possibility to etch various kind of pattern like PCB substrate |
DBC Substrato Pic
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