Tipo de pagamento:L/C,T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo:50 Piece/Pieces
transporte:Ocean,Air,Express
porta:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lugar De Origem: China
transporte: Ocean,Air,Express
Lugar de origem: China
Certificados : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
porta: NINGBO,SHANGHAI
Tipo de pagamento: L/C,T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
O substrato DBC (cobre ligado direto) é uma placa de processo especial em que a folha de cobre é ligada diretamente à superfície (única ou dupla face) de e AI203 ou substrato cerâmico de Ain a altas temperaturas e pode ser gravado com vários gráficos. Possui excelente desempenho de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente brasilabilização suave, alta resistência à adesão e uma grande capacidade de transporte de corrente. Substrato DBC usado principalmente nos campos de transporte ferroviário, grade inteligente, veículos de energia novos, conversão de frequência industrial, eletrodomésticos, eletrônicos de energia militar, geração de energia eólica e energia fotovoltaica.
Nós personalizamos o substrato DBC de alta precisão com desenhos fornecidos pelos clientes. A matéria-prima que usamos para o substrato de DBC gravado é o laminado revestido de cobre de dupla face de cerâmica. Estamos equipados com equipamentos profissionais de gravura de metal e equipamentos de desenvolvimento de exposição. Nosso processo de gravação pode obter uma gravação de dupla face de diferentes gráficos com 0,3 mm - 0,8 mm de espessura do laminado revestido de cobre. Além disso, podemos garantir que nosso substrato laminado revestido de cobre duplo-face seja organizado, linha de superfície reta e não possui rebarba, alta precisão do produto.
Suas superiores ao substrato DBC são as seguintes:
1. Um substrato de cerâmica com um coeficiente de expansão térmica próxima à de um chip de silício, que salva a camada de transição de chips Mo, economizando trabalho, material e custo.
2. Excelente condutividade térmica, tornando o pacote de chip muito compacto, aumentando bastante a densidade de potência e melhorando a confiabilidade dos sistemas e dispositivos.
3. Um grande número de dispositivos de alta tensão e alta potência tem requisitos altos para dissipação de calor e substratos de cerâmica têm um melhor efeito de dissipação de calor.
4. Os substratos cerâmicos ultrafinos (0,25 mm) podem substituir o BEO, sem problemas de toxicidade ambiental.
5. Capacidade de transporte de corrente grande, corrente contínua de 100A através de 1 mm de largura com 0,3 mm de corpo de cobre de espessura, aumento da temperatura de cerca de 17 ℃; Corrente contínua de 100A através de 2 mm de largura de 0,3 mm de espessura de cobre, aumento da temperatura de apenas cerca de 5 ℃.
6. Alto isolamento suporta a tensão, para garantir a proteção pessoal de segurança e equipamento
7. Novos métodos de embalagem e montagem podem ser realizados, resultando em produtos altamente integrados e tamanho reduzido
8. O substrato de cerâmica é altamente resistente à vibração e desgaste, garantindo sua longa vida útil do serviço.
Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto .
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Material |
Thickness of Copper Clad Laminate |
Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
Manufacturing Capacity Side Corrosion |
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Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
0.5 mm - 1.2mm |
0 mm - 0.3mm |
DBC Substrato Pic
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