SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
Casa> Lista de Produto> Semiconductor Chip Carrier> Substrato DBC> Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato
Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato
Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato
Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato

Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato

Tipo de pagamento:T/T

Incoterm:CIF,FOB,EXW

Quantidade de pedido mínimo:50 Piece/Pieces

transporte:Ocean,Air,Express

porta:NINGBO,SHANGHAI

Descrição do produto
Atributos do produto

Lugar De OrigemChina

Capacidade de fornecimento e informaçõ...

transporteOcean,Air,Express

Lugar de origemChina

Certificados ISO9001:2015 / ISO14001:2015

Código HS8443999090

portaNINGBO,SHANGHAI

Tipo de pagamentoT/T

IncotermCIF,FOB,EXW

Embalagem & Entrega
Unidades de venda:
Piece/Pieces
Substrato DBC de Laminato de cobre de dupla face de cerâmica, baseado em cerâmica


O substrato DBC é usado principalmente nos campos de transporte ferroviário, grade inteligente, veículos de energia novos, conversão de frequência industrial, eletrodomésticos, eletrônicos de energia militar, geração de energia eólica e energia fotovoltaica. O material que usamos no substrato DBC é o laminado cladador de cobre de dupla face de cerâmica, a gravação de dupla face de diferentes gráficos, a espessura do laminado revestido de cobre é de 0,3 mm-0,8 mm. Utilizamos o processo de gravura de metal fina e podemos garantir que nosso substrato de DBC gravado e usinado seja alinhado, organizadamente organizado, linha de superfície reta e não temos rebarbas, alta precisão do produto.
Abaixo estão os parâmetros específicos deste produto, o PLS verifica mais eliminadores em nosso site para obter mais idéias.

Thickness of Copper Clad Laminate
0.3 mm-0.8mm
Minimum Spacing
0.5 mm-1.2mm
Side Corrosion
0 mm-0.3mm




Dbc Substrate 1 Jpg

Visão Geral da Empresa
A Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Nossa empresa é a primeira fabricante do processo de produção de gravura na China e também é uma empresa nacional de alta tecnologia especializada na produção de produtos de gravação de metal. Desde o seu estabelecimento em 1994, com conceito avançado de gerenciamento e gerenciamento de produção científica, a empresa expandiu gradualmente sua escala de produção, e sua capacidade de produção e nível técnico estão na vanguarda do país. Em 2014, a empresa começou a pisar no campo da gravura da cobertura de vidro para embalagens OLED. Com base na tecnologia e experiência em gravação de metal, a produção de gravação de vidro se desenvolveu rapidamente e a qualidade do produto foi altamente reconhecida pelos clientes. A empresa reúne anos de experiência em pesquisa e desenvolvimento, produção e fabricação, com base em equipamentos avançados, gerenciamento científico e pessoal técnico de alta qualidade, e usa materiais de alta qualidade para produzir uma ampla gama de produtos de alta qualidade com qualidade estável e preciso e meticuloso. Elogios unânimes de nossos clientes.
Fotos da empresa
Certificação de produção
Produtos quentes
Casa> Lista de Produto> Semiconductor Chip Carrier> Substrato DBC> Alta condutividade térmica DBC Cerâmica substrato

Copyright © 2024 SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.Todos os direitos reservados.

Enviar Inquérito
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

enviar